LMA - Laboratoire de Mécanique et d’Acoustique

T. Q. Bui - Caractérisation de l’amorçage dans les assemblages collés : Application à l’adhérence moléculaire renforcée

Amphithéâtre Pierre Desnuelle, Campus Joseph Aiguier

Le 8 juillet 2015 à 14h00

Cette thèse concerne la caractérisation de la résistance à l’amorçage en mode I pour diminuer la dispersion des mesures. Elle s’intéresse en particulier au cas d’un assemblage par l’adhérence moléculaire renforcée.

Encadrement

Jury

  • Eric Martin, LCTS Bordeaux, Rapporteur
  • Romain Creac’hcadec, LBMS Brest, Rapporteur
  • Jean-François Caron, Laboratoire NAVIER, Examinateur
  • Jean-François Gabriel, Winlight Optics, Invité
  • Christian Hochard, LMA Marseille, Directeur de thèse
  • Aurélien Maurel-Pantel, LMA Marseille, Co-encadrant

Résumé

L’adhérence moléculaire est une technique d’assemblage basé sur la mise en contact directe de deux surfaces sans aucun produit spécifique intermédiaire (colle, …). Une telle opération nécessite que les surfaces à coller soient suffisamment lisses et qu’elles soient suffisamment rapprochées pour provoquer l’adhérence moléculaire. La caractérisation de la tenue mécanique de ce type d’assemblage par des essais mécaniques classiques de type pelage, clivage ou double cisaillement présentent des dispersions de mesures très importantes.

Le premier objectif de ce travail concerne la conception et le développement d’un nouvel essai pour l’analyse de l’amorçage de fissure permettant d’obtenir des résultats moins dispersés que les essais classiques notamment pour des colles fragiles ou l’adhésion moléculaire. Seul le mode I a été étudié et un montage de type DCB a été proposé pour étudier l’amorçage pour différentes géométries de bord (homogène, concentration de contrainte élevée, …).

Le second objectif se propose, en partant des différents résultats expérimentaux obtenues, de comparer des approches (PSC, CC, MZC) qui permettent de prédire l’amorçage de la fissure pour des colles fragiles et en particulier pour l’adhérence moléculaire. L’idée est de proposer une solution simple aux ingénieurs souhaitant prédire la rupture dans un assemblage collé avec une épaisseur de colle qui tend vers zéro.

Voir en ligne : Page personnelle de Thanh Quang Bui

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